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    移動通訊將大力帶動PCB行業發展
    提交日期:2017/3/18

    移動通訊發展之快,大家有目共睹,4G于2014年開始商用,2015年全面進入4G時代。與原有2G、3G終端相比,4G模塊硬件需要將射頻、基帶集成在一塊PCB板上,完成無線接收、發射、基帶信號處理等功能,高需求刺激PCB的發展。

    截至2015年底,我國4G基建建設接近200萬個,2016年300萬個。

     

      

    4G時代剛剛到來,5G又嶄露頭角了。據了解,在2018年的韓國冬奧會上,韓國運營商將會提供5G服務。2020年的東京奧運會,美國服務商也會提供5G業務。

      相較于3G、4G,5G網絡傳輸速率可達10Gbps,是4G峰值的100倍。更高傳輸速度的實現需要更高的頻段,從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2~30GHz,但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小,信號滲透力越弱,這就意味著運營商要部署更多的基站。

     

      同時,5G網絡設備數量會呈爆炸性的增長,單位面積內的入網設備可能會增至千倍,若延續以往的宏基站覆蓋模式,即使基站的帶寬再大也無力支撐,再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因,導致基站微型化的趨勢成為必然。

     

      基站微型化,則設置密度加大。隨著5G通信在天線中加入越來越多的頻段,基站的鐵塔上已經布置非常多的天線,天線設計變得越來越復雜。因為功率提升,工程師希望把有源電路放到天線系統里,形成有源天線系統,這就需要將更多的部件放在一個有限的空間內。這種情況下,需要多層PCB板滿足復雜天線設計需求。

     

      總之,移動通訊快速地發展,4G網絡不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來的超密集小基站建設,林林總總,都需要更高端的PCB來支持,這一定會大力地帶動PCB行業發展。

     
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